日本CKD半導(dǎo)體電動(dòng)執(zhí)行器GCKW
日本CKD半導(dǎo)體電動(dòng)執(zhí)行器GCKW
微型化三爪結(jié)構(gòu)與精準(zhǔn)夾持GCKW 系列采用
三爪聯(lián)動(dòng)卡盤設(shè)計(jì),單側(cè)行程達(dá) 3mm(總行程 6mm),最大夾持力 29N,可穩(wěn)定抓取 φ16~φ100mm 的晶圓或圓柱形工件。其重復(fù)定位精度達(dá) ±0.02mm,通過內(nèi)置螺旋彈簧機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)自鎖,斷電時(shí)仍能保持夾持力,避免工件墜落風(fēng)險(xiǎn)
。
潔凈室兼容與低發(fā)塵特性本體采用
無硅、無鹵素材料,表面經(jīng)特殊處理減少顆粒吸附,符合 SEMI 標(biāo)準(zhǔn)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的潔凈度要求,可適配 Class 100 級(jí)以下無塵環(huán)境。彈簧驅(qū)動(dòng)方式無需潤滑油脂,進(jìn)一步降低污染風(fēng)險(xiǎn)
。
緊湊輕量化與高剛性本體厚度僅 26.2~53mm,重量約 1.7kg,可直接集成于機(jī)器人末端或精密平臺(tái)。采用 T 形槽導(dǎo)軌和薄型結(jié)構(gòu),慣性力矩較傳統(tǒng)氣動(dòng)卡爪降低 40%,適配小型協(xié)作機(jī)器人(如 UR3e)的高速動(dòng)作需求
。
晶圓盒內(nèi)部取放
芯片封裝與鍵合
案例:某半導(dǎo)體封裝廠采用 GCKW-30 型卡爪,在引線鍵合機(jī)上夾持 200μm 厚的芯片。通過控制馬達(dá)電流實(shí)現(xiàn)柔性夾持(壓力 50~100N),避免芯片碎裂,良率提升至 99.8%。
優(yōu)勢:三爪自定心設(shè)計(jì)確保芯片定位精度,可與視覺檢測系統(tǒng)聯(lián)動(dòng)實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)校準(zhǔn)。
半導(dǎo)體設(shè)備內(nèi)部調(diào)整
案例:在化學(xué)氣相沉積(CVD)設(shè)備中,GCKW-16 型卡爪用于微調(diào)晶圓承載臺(tái)的位置。單側(cè) 3mm 行程可補(bǔ)償設(shè)備熱膨脹導(dǎo)致的位移偏差,配合激光測距儀實(shí)現(xiàn) ±0.01mm 閉環(huán)控制。
優(yōu)勢:緊湊尺寸可嵌入設(shè)備狹小空間,彈簧驅(qū)動(dòng)的低反作用力避免干擾工藝環(huán)境。
型號(hào)匹配原則
輕負(fù)載短行程:GCKW-08 型(單側(cè)行程 3mm,夾持力 7N)適合實(shí)驗(yàn)室自動(dòng)化或 φ100mm 以下晶圓搬運(yùn)。
中負(fù)載中行程:GCKW-30 型(單側(cè)行程 3mm,夾持力 29N)適用于 φ200mm 晶圓封裝及芯片測試。
特殊需求:可定制耐高溫(-10~80℃)或防靜電版本,滿足高溫工藝(如回流焊)或敏感電子元件操作。
可選擴(kuò)展功能
側(cè)深檢測模塊:通過加裝激光位移傳感器,可實(shí)現(xiàn)工件厚度實(shí)時(shí)測量,精度達(dá) ±0.05mm,適用于精密裝配。
安全光幕集成:與 CKD 的光幕傳感器聯(lián)動(dòng),當(dāng)人員靠近時(shí)自動(dòng)停止動(dòng)作,滿足 ISO 13849 PLd 安全等級(jí)要求。
多軸同步控制:通過 CKD 的 ECMG 系列控制器,可同時(shí)驅(qū)動(dòng) 4 個(gè) GCKW 卡爪,實(shí)現(xiàn)復(fù)雜工件的多點(diǎn)協(xié)同搬運(yùn)(如大型電路板)。
質(zhì)保與維修政策
培訓(xùn)與技術(shù)文檔
數(shù)字化工具
技術(shù)優(yōu)勢:GCKW 系列在潔凈室兼容性和微型化設(shè)計(jì)上顯著,尤其適合半導(dǎo)體精密場景。
價(jià)格定位:介于品牌(如 Schunk)和經(jīng)濟(jì)型品牌(如 SMC)之間,性價(jià)比突出。
適用客戶:推薦給半導(dǎo)體制造企業(yè)、研發(fā)機(jī)構(gòu)和高校實(shí)驗(yàn)室,需快速部署高精度產(chǎn)線的場景。