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日本CKD半導體通用型(ABSODEX)
產(chǎn)品簡介

日本CKD半導體通用型(ABSODEX)
ABSODEX 小型直驅馬達(AX6000M 系列)是 CKD 專為半導體制造場景研發(fā)的行業(yè)最小尺寸直驅解決方案,采用無齒輪直驅技術,消除傳統(tǒng)傳動鏈的間隙與磨損,實現(xiàn)**±10 秒重復定位精度與納米級分辨率**。其核心優(yōu)勢包括:
小型化:外徑 φ80mm、高度 47mm(1.2N?m 機型),重量僅 1.2kg,可直接集成于晶圓檢測探頭。

產(chǎn)品型號:AX8000
更新時間:2025-09-19
廠商性質(zhì):經(jīng)銷商
訪問量:15
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日本CKD半導體通用型(ABSODEX)

日本CKD半導體通用型(ABSODEX)

一、全系列技術架構與產(chǎn)品矩陣

ABSODEX 作為 CKD 專為半導體制造研發(fā)的直驅馬達家族,涵蓋五大核心系列,覆蓋從納米級定位到高負載驅動的全場景需求:


  1. AX1000T 高精度型:分度精度 ±15 秒,軸跳動≤0.01mm,支持晶圓檢測、芯片鍵合等精密場景。

  2. AX2000T 高速型:最高轉速 300rpm,響應時間 < 5ms,適用于電子元件高速搬運與晶圓傳輸。

  3. AX4000T 大扭矩型:最大扭矩 1000N?m,可驅動大慣性負載,提供電磁制動選項,適配封裝設備與機械臂。

  4. AX6000M 迷你型:行業(yè)最小尺寸 φ80mm,重量 1.2kg,集成于空間受限的檢測探頭或微型機械臂。

  5. AX7000X 超高精度型:分度精度 ±2 秒,分辨率 419 萬脈沖 / 轉,專為 EUV 光刻等納米級對位置換設計。


所有型號均標配無電池絕對編碼器,支持斷電后位置記憶,無需原點復位,滿足半導體產(chǎn)線 24 小時連續(xù)運行需求。

二、半導體場景核心適配特性

  1. 超潔凈環(huán)境設計
    • 全密封鋁合金殼體,內(nèi)部填充低發(fā)塵潤滑脂,運行時發(fā)塵量 < 10 particles/ft3(0.5μm 以上顆粒),符合 ISO Class 5 潔凈室標準。

    • 可選 ESD 防靜電涂層(表面電阻 10?~10?Ω)與真空兼容版本(內(nèi)部氣壓 < 10??Pa),適配工藝腔室環(huán)境。

    • 防護等級達 IP65,部分型號通過 ATEX 防爆認證(Ex d II B T4 Gb),適用于高風險工藝。

  2. 動態(tài)響應與精度突破
    • AX7000X 系列等速旋轉波動≤0.06°,配合激光干涉儀閉環(huán)控制,可實現(xiàn) ±0.05μm 定位精度。

    • AX2000T 系列支持 S 型加減速曲線,在 300mm 晶圓傳輸中實現(xiàn) 0.1 秒啟停控制,減少慣性沖擊。

    • AX4000T 系列采用雙列角接觸球軸承,可承受軸向負載 500N,適用于精密壓合工藝。

  3. 智能監(jiān)控與預防性維護
    • 內(nèi)置扭矩負載率、溫度、振動傳感器,通過 AX Tools 軟件實時監(jiān)測狀態(tài),提前預警軸承磨損、繞組過熱等潛在故障。

    • 支持 FFT 頻譜分析,自動診斷機械共振并生成濾波器參數(shù),將調(diào)試時間縮短 60% 以上。

三、驅動與控制解決方案

  1. 多協(xié)議兼容驅動系統(tǒng)
    • TS/TH 型驅動器:支持 EtherCAT、Profinet、CC-Link IE TSN 等工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議,通信周期低至 100μs,支持多軸同步控制(如 4 軸聯(lián)動)。

    • MU 型驅動器:采用 DC24V 電源,體積僅 80×65×40mm,可直接安裝于執(zhí)行器附近,減少布線復雜度。

    • 網(wǎng)絡運行模式:通過上位控制器直接發(fā)送位置指令,減少 PLC 處理延遲,實現(xiàn)柔性路徑規(guī)劃。

  2. 智能調(diào)試工具鏈
    • AX Tools 軟件集成 AI 自動調(diào)諧功能,根據(jù)負載特性優(yōu)化 PID 參數(shù),支持凸輪曲線生成與軌跡模擬。

    • 提供 Python API 接口,方便與客戶自研控制系統(tǒng)集成,支持梯形圖編程與運動軌跡仿真。

四、典型應用場景

  1. 晶圓檢測與量測
    • AX1000T 驅動光學探頭以 ±15 秒分度精度 360° 掃描,配合機器視覺實現(xiàn)晶圓表面缺陷納米級識別。

    • AX7000X 在電子束曝光設備中,與激光干涉儀閉環(huán)控制,實現(xiàn) ±0.05μm 定位精度。

  2. 芯片封裝與鍵合
    • AX2000T 驅動引線鍵合頭以 300rpm 高速旋轉,完成芯片引腳焊接,良率提升至 99.8% 以上。

    • AX4000T 通過高精度扭矩控制(±1% FS),實現(xiàn)倒裝芯片凸塊與基板的柔性壓合。

  3. 微型機械臂與精密搬運
    • AX6000M 驅動六軸機械臂在晶圓盒與工藝腔室間實現(xiàn) ±0.02mm 重復定位,支持每小時 200 片晶圓吞吐量。

    • 集成力控算法,檢測晶圓抓取時的微小應力變化,防止碎片風險。

五、技術參數(shù)與選型指南

系列扭矩范圍重復定位精度最高轉速適用場景
AX1000T22~150N·m±15 秒240rpm精密檢測、芯片鍵合
AX2000T6~18N·m±10 秒300rpm高速搬運、旋轉工作臺
AX4000T9~1000N·m±20 秒120rpm大負載傳輸、封裝機械臂
AX6000M1.2~3N·m±10 秒240rpm微型機械臂、空間受限設備
AX7000X50N·m±2 秒140rpm納米級對位置換、EUV 光刻

六、安裝與維護策略

  1. 精密安裝規(guī)范
    • 安裝基面平面度≤0.02mm/m,建議使用激光干涉儀校準。

    • 采用柔性聯(lián)軸器(如梅花聯(lián)軸器),避免剛性沖擊損壞編碼器。

  2. 預防性維護方案
    • 每運行 200 小時檢查編碼器線纜接口,確保屏蔽接地電阻 < 1Ω。

    • 通過 AX Tools 監(jiān)控電機繞組溫度,閾值設置為 80℃(報警)與 90℃(停機)。

    • 每 6 個月清潔散熱孔,避免粉塵堆積影響散熱,真空環(huán)境下需額外檢查密封性能。

七、差異化競爭優(yōu)勢與技術支持

  1. 成本與交付優(yōu)勢
    • 價格較 FANUC αiF 系列低 15-20%,中國保稅倉備貨,常規(guī)型號交貨周期僅 7-10 天。

    • 提供 3 年延保服務(需簽訂保養(yǎng)協(xié)議),覆蓋電機、驅動器及編碼器核心部件。


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